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激光镭射

 一:激光镭射优势:

芯片上的文字、图案信息有其相应的代表意义,便于后期识别和追踪。但是芯片的特点是体积小,打标位置精度要求高,还不能破坏芯片的功能属性,所以采用激光打标是最好的选择。

 

          激光打标是目前应用最普遍的激光加工技术之一。按照激光器类型可划分为光纤激光打标机、CO2激光打标机、半导体激光打标机等。其原理是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表层材料汽化或发生颜色变化,从而留下持久清晰,不可磨灭的标记。
          随着技术的进步,体积更小方便携带的手持式激光打标机、便携式激光打标机;可集成在生产线上使用的在线激光打标机;可应用于曲面标记的3D激光打标机;为PCB电路板标记设计的PCB激光打标机等应运而生,激光打标机设备越来越多样化,应用范围愈加广泛。

          芯片上的文字、图案信息有其相应的代表意义,便于后期识别和追踪。但是芯片的特点是体积小,打标位置精度要求高,还不能破坏芯片的功能属性,所以采用激光打标是最好的选择。


二:激光打标条件:

 (1)确认激光器的选型,以满足工件质量和外观的要求。

 (2)设计IC激光自动打标系统总体机械结构、

 (3) 保证 IC芯片激光自动打标精度

 (5)对完成的IC芯片激光自动打标系统进行了联合调试及试运行

三:选择普利明激光打标:

1.    减少更新换代成本,提高效率

2.    夹具可快速更换,实现多品种, 小批量的IC芯片柔性生产。

3.    实现IC芯片激光打标的高精度,高速度要求

4.    整合了激光器,图像处理系统与运动控制系统操作。

5.    针对不同IC芯片产品,优化控制参数,满足了设备设计要求及IC芯片激光打标精度要求。

6.    由于IC面积小,打标位置精度要求高(小于0.05mm),适宜采用激光打标。

7.    结合机电系统设计可以实现多品种,小批量的IC打标柔性生产。